盛美上海前段半導(dǎo)體制造清洗設(shè)備Ultra C Tahoe取得重要性能突破
2024-11-11 19:07:40
盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美上海”）（科創(chuàng)板股票代碼：688082），作為一家為半導(dǎo)體前道和先進(jìn)晶圓級封裝應(yīng)用提供晶圓工藝解決方案的卓越供應(yīng)商，今天宣布旗下清洗設(shè)備產(chǎn)品Ultra C Tahoe取得重要性能突破。此次提升能夠滿足更先進(jìn)的晶圓代工、邏輯器件及存儲器件的嚴(yán)格技術(shù)要求。
Ultra C Tahoe的專利混合架構(gòu)率先實現(xiàn)將槽式清洗模塊和單片晶圓清洗腔體結(jié)合到同一SPM設(shè)備中。該架構(gòu)具備更強(qiáng)的清洗性能、更高的產(chǎn)能和更好的工藝靈活性。在中低溫硫酸 (SPM)清洗工藝中，Ultra C Tahoe可以達(dá)到獨(dú)立單片晶圓清洗設(shè)備的效果，并可減少高達(dá)75%的化學(xué)品消耗。據(jù)盛美上海估算，僅硫酸一項每年就可節(jié)省高達(dá)50萬美元的成本，且在硫酸廢液處理上可進(jìn)一步降低成本并對環(huán)境更友好。
盛美上海董事長王暉博士表示：“隨著人工智能不斷走近消費(fèi)者生活，我們預(yù)計公眾會越來越關(guān)注半導(dǎo)體芯片制造對環(huán)境污染的影響。我們相信，盛美上海的Ultra C Tahoe能夠幫助客戶提高先進(jìn)人工智能芯片的產(chǎn)量，同時減少對環(huán)境的影響。”
“盛美上海擁有一支富有創(chuàng)造力的研發(fā)團(tuán)隊，Ultra C Tahoe再次見證了該團(tuán)隊的優(yōu)異表現(xiàn)。我們相信，Tahoe平臺完全有能力在約占整個清洗市場20%份額的SPM中低溫應(yīng)用領(lǐng)域占據(jù)重要地位。
中國大陸多家大型晶圓廠客戶已將升級后的Ultra C Tahoe投入生產(chǎn)。多家其他邏輯器件和存儲器客戶正在對該設(shè)備進(jìn)行評估，預(yù)計更多設(shè)備將在2024年底之前交付。
升級版Ultra C Tahoe的新功能和優(yōu)勢：
· 更強(qiáng)的顆粒去除性能：Tahoe平臺具備強(qiáng)大的清洗能力，在26納米顆粒測試中實現(xiàn)了平均顆粒數(shù)小于6個的標(biāo)準(zhǔn)，可滿足先進(jìn)節(jié)點(diǎn)制造的嚴(yán)格要求。該設(shè)備未來會增加更精密的微粒過濾系統(tǒng)，能夠去除1x納米的微粒，可用于行業(yè)領(lǐng)先的邏輯和內(nèi)存應(yīng)用。
· 更高的產(chǎn)能：升級后的25槽的槽式模塊（之前為13槽）和9個單晶圓腔體（之前為8個腔體）每小時產(chǎn)能超過200片晶圓，可與12腔體SPM系統(tǒng)媲美。
· 更好的成本控制和環(huán)保水平：Ultra C Tahoe可將硫酸消耗量減少高達(dá)75%，從而降低大批量制造成本并滿足越來越嚴(yán)格的環(huán)保法規(guī)以實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的目標(biāo)。
· 更廣泛的工藝應(yīng)用：已通過30+生產(chǎn)層認(rèn)證，包括輕摻雜漏極 (LDD) 和源極/漏極(SD) 等關(guān)鍵生產(chǎn)流程，更多層和應(yīng)用正在開發(fā)中。
· 更靈活的單晶圓清洗應(yīng)用：可選配置包括新型噴涂技術(shù)、盛美上海的專利SAPS/TEBO技術(shù)以及HOT IPA干燥技術(shù)，從而提高了該設(shè)備在多種工藝應(yīng)用中的通用性。
