盛美半導(dǎo)體發(fā)布首臺(tái)應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體制造中晶圓級(jí)封裝和電鍍應(yīng)用的電鍍?cè)O(shè)備
2021-8-31 13:30:36
作為半導(dǎo)體制造與先進(jìn)晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域中的卓越設(shè)備供應(yīng)商，盛美半導(dǎo)體設(shè)備今日發(fā)布了新產(chǎn)品——Ultra ECP GIII電鍍?cè)O(shè)備，以支持化合物半導(dǎo)體(SiC, GaN)和砷化鎵(GaAs) 晶圓級(jí)封裝。該系列設(shè)備還能將金（Au）鍍到背面深孔工藝中，具有更好的均勻性和臺(tái)階覆蓋率。Ultra ECP GIII還配備了全自動(dòng)平臺(tái)，支持6英寸平邊和V型槽晶圓的批量工藝，同時(shí)結(jié)合了盛美半導(dǎo)體的第二陽(yáng)極和高速柵板技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)更佳性能。
盛美半導(dǎo)體設(shè)備董事長(zhǎng)王暉表示:“隨著電動(dòng)汽車、5G通信、RF和AI應(yīng)用的強(qiáng)勁需求，化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)正在蓬勃發(fā)展。一直以來(lái)，化合物半導(dǎo)體制造工藝的自動(dòng)化水平有限，并且受到產(chǎn)量的限制。此外，大多數(shù)電鍍工藝均采用均勻性較差的垂直式電鍍?cè)O(shè)備進(jìn)行。盛美新研發(fā)的Ultra ECP GIII水平式電鍍?cè)O(shè)備克服了這兩個(gè)困難，以滿足化合物半導(dǎo)體不斷提升的產(chǎn)量和先進(jìn)性能需求。”
盛美的Ultra ECP GIII設(shè)備通過(guò)兩項(xiàng)技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)性能優(yōu)勢(shì)：盛美半導(dǎo)體的第二陽(yáng)極和高速柵板技術(shù)。第二陽(yáng)極技術(shù)可通過(guò)有效調(diào)整晶圓級(jí)電鍍性能，克服電場(chǎng)分布差異造成的問(wèn)題，以實(shí)現(xiàn)卓越的均勻性控制。它可以應(yīng)用于優(yōu)化晶圓邊緣區(qū)域圖形和V型槽區(qū)域，并實(shí)現(xiàn)3%以內(nèi)的電鍍均勻性。
盛美的高速柵板技術(shù)可達(dá)到更強(qiáng)的攪拌效果，以強(qiáng)化傳質(zhì)，從而顯著改善深孔工藝中的臺(tái)階覆蓋率，同時(shí)提升的步驟覆蓋率可降低金薄膜厚度，從而為客戶節(jié)約成本。
盛美半導(dǎo)體的Ultra ECP GIII已取得來(lái)自中國(guó)化合物半導(dǎo)體制造商的兩個(gè)訂單。公司第一臺(tái)訂單設(shè)備采用第二陽(yáng)極技術(shù)的銅-鎳-錫-鍍銀模塊，且集成真空預(yù)濕腔體和后道清洗腔體，應(yīng)用于晶圓級(jí)封裝，已于上月交付。第二臺(tái)訂單設(shè)備適用于鍍金系統(tǒng)，將于今年下一季度交付客戶端。
