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  • 濕法刻蝕設(shè)備

    應(yīng)用于晶圓級封裝，精確控制刻蝕

  • 電鍍設(shè)備

    應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體制造

  • 濕法去膠設(shè)備

    應(yīng)用于晶圓級封裝 雙管齊下的高效率清洗

  • 立式爐設(shè)備

    應(yīng)用于LPCVD、氧化、退火和ALD

  • 無應(yīng)力拋光設(shè)備

    應(yīng)用于雙大馬士革和晶圓級封裝

  • PECVD設(shè)備

    應(yīng)用于邏輯和存儲芯片制造

  • Post-CMP清洗設(shè)備

    應(yīng)用于硅片和碳化硅襯底制造
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