電鍍?cè)O(shè)備

應(yīng)用于雙大馬士革電鍍工藝

盛美上海多陽極局部電鍍?cè)O(shè)備應(yīng)用于55/40/28和28納米以下的大馬士革銅金屬層沉積。

主要優(yōu)勢(shì)

脈沖局部電鍍技術(shù)

適用于超薄種子層

高產(chǎn)能

獨(dú)立模塊設(shè)計(jì)

低耗材成本COC和運(yùn)行成本COO

設(shè)備應(yīng)用于300毫米晶圓

最多可配至3個(gè)Load Port

最多可配至4個(gè)電鍍腔體配備脈沖局部電鍍功能

最多可配至4 個(gè)清洗腔體

最多可配至8個(gè)退火腔體

電鍍均一性:
　　　　　WIWNU < 1.5%
　　　　　WTWNU < 1.5%