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  • 盛美半導體設備拓展了立式爐半導體設備產(chǎn)品組合以支持邏輯、存儲器和功率器件制造工藝的更多應用

    2021-03-23

  • 盛美半導體設備以新高速電鍍技術顯著提高了先進封裝應用中的鍍銅速率和均一性

    2021-03-23

  • 盛美首臺無應力拋光設備交付中國晶圓級先進封裝領先的企業(yè)客戶

    先進封裝級無應力拋光技術為晶圓級封裝硅通孔和扇出工藝應用，提供了替代化學機械拋光的環(huán)保的解決方案。
    2020-08-31

  • 盛美半導體設備推出應用于先進存儲器的18腔單晶圓清洗設備

    新型Ultra C VI系統(tǒng)充分利用盛美已被驗證的多腔體技術，為存儲器制造商提高產(chǎn)能并降低成本。
    2020-06-27

  • 盛美半導體設備發(fā)布Ultra Furnace立式爐設備，進軍干法工藝市場

    盛美首臺立式爐產(chǎn)品首供LPCVD市場，未來將推廣至氧化，退火和ALD等目標市場
    2020-04-03

  • 盛美半導體推出半關鍵清洗系列設備 拓寬Ultra C產(chǎn)品鏈

    作為集成電路制造與先進晶圓級封裝(WLP)領域中領先的設備供應商，盛美半導體設備（NASDAQ:ACMR）近日發(fā)布了三款用于晶圓正、背面清洗工藝的Ultra C濕法清洗系列設備。
    2020-03-12
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