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盛美上海為硅片和碳化硅襯底制造推出新型預(yù)清洗設(shè)備
盛美上海推出全新升級版先進(jìn)封裝用涂膠設(shè)備，性能更卓越
盛美上海推出新型化合物半導(dǎo)體系列設(shè)備加強(qiáng)濕法工藝產(chǎn)品線
盛美用于先進(jìn)邏輯、DRAM和3D-NADA半導(dǎo)體制造的300mm高溫單片SPM設(shè)備已交貨
盛美半導(dǎo)體發(fā)布首臺應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體制造中晶圓級封裝和電鍍應(yīng)用的電鍍設(shè)備
盛美步入邊緣刻蝕領(lǐng)域，新產(chǎn)品支持3D NAND、DRAM和先進(jìn)邏輯制造工藝
