2025-7-25 8:01:00
盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡稱“盛美上海”)(科創(chuàng)板股票代碼:688082),作為一家為半導(dǎo)體前道和先進(jìn)晶圓級封裝應(yīng)用提供晶圓工藝解決方案的卓越供應(yīng)商,今日宣布對其Ultra C wb濕法清洗設(shè)備進(jìn)行了重大升級。此次全新升級旨在滿足先進(jìn)節(jié)點(diǎn)制造工藝的苛刻技術(shù)要求。
升級后的Ultra C wb采用了專利申請中的氮?dú)猓∟2)鼓泡技術(shù),有效解決了濕法刻蝕均勻性差和副產(chǎn)物二次沉積問題。在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)制造工藝中,這些問題常見于高深寬比溝槽和通孔結(jié)構(gòu)的傳統(tǒng)濕法清洗工藝。氮?dú)夤呐菁夹g(shù)不但提升了化學(xué)藥液傳輸效率,而且提高了濕法刻蝕槽內(nèi)溫度、濃度和流速的均勻性。濕法刻蝕過程中質(zhì)量傳遞效率的提高可防止副產(chǎn)物在晶圓微結(jié)構(gòu)內(nèi)積聚,從而避免二次沉積。這項(xiàng)技術(shù)在500層以上的3D NAND,3D DRAM,3D 邏輯器件中有巨大的應(yīng)用前景。
盛美上海總經(jīng)理王堅(jiān)表示:
性能提升始終是首要的追求,通過專利申請中的集成氮?dú)夤呐菁夹g(shù),盛美提升了Ultra C wb設(shè)備的工藝性能。批式處理工藝始終是濕法加工領(lǐng)域的關(guān)鍵環(huán)節(jié),與單晶圓濕法清洗相比,其在成本效益、生產(chǎn)效率及化學(xué)品消耗方面具有顯著優(yōu)勢。
升級后的Ultra C wb設(shè)備具有以下全新特性與優(yōu)勢: