×
By clicking accept, you understand that we use cookies to improveyour experience on our website. For more details, please see our
Cookie Policy.
2024-5-22 8:00:00
盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美上海”）（科創(chuàng)板股票代碼：688082），作為一家為半導(dǎo)體前道和先進晶圓級封裝應(yīng)用提供晶圓工藝解決方案的卓越供應(yīng)商，于今天推出用于先進封裝的帶框晶圓清洗設(shè)備。該設(shè)備可在脫粘后的清洗過程中有效清洗半導(dǎo)體晶圓。
帶框晶圓清洗設(shè)備的創(chuàng)新溶劑回收系統(tǒng)具有顯著的環(huán)境與成本效益，該功能可實現(xiàn)近100%的溶劑回收和過濾效果，進而減少生產(chǎn)過程中化學(xué)品用量。盛美上海攜手一家中國集成電路制造商，已完成雙方首臺合作設(shè)備的安裝和驗證工作。
盛美上海董事長王暉博士表示:“盛美上海憑借豐富的行業(yè)經(jīng)驗和客戶關(guān)系，順利推動了先進封裝的持續(xù)發(fā)展。我們相信，隨著半導(dǎo)體行業(yè)向先進封裝和后道三維集成設(shè)計轉(zhuǎn)變，我們的帶框晶圓清洗設(shè)備也將進一步吸引各客戶群體。我們致力于可持續(xù)發(fā)展，為客戶提供可回收溶劑的設(shè)備，從而減少浪費并降低生產(chǎn)過程中的總擁有成本。”
關(guān)于帶框晶圓清洗設(shè)備
帶框晶圓清洗設(shè)備配備四個腔體，通過高純度溶劑、MegPie溶劑、去離子水、納米溶劑和異丙醇 (IPA) 噴嘴等選項提供多樣性的配置，可銜接適應(yīng)各種工藝。該設(shè)備還能在同一腔體中同時完成清洗和干燥工藝，實現(xiàn)高效清洗和干燥；可提供8英寸和12英寸兩種配置，適用于標(biāo)準(zhǔn)晶圓和帶框晶圓。
此外，該設(shè)備可無縫處理標(biāo)準(zhǔn)晶圓和帶框晶圓，腔體和裝載端口的配置可同時處理兩種類型的晶圓，保證靈活高效的運行能力。盛美上海自研的處理技術(shù)使該設(shè)備能夠處理厚度小于150微米的薄晶圓，在清洗過程采用了盛美的Smart Megasonix®技術(shù)（專利號：ZL200910050834.2），可對整個晶圓進行全面且無損傷清洗。該設(shè)備可高效去除光刻膠，尤其是邊緣的殘留物，確保清洗后的晶圓表面光潔無殘留。
技術(shù)優(yōu)勢：
